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    超聲波清洗技術現狀

    [導讀]文章詳細介紹了超聲波清洗技術的研究現狀,并且對超聲波清洗的多種新技術進行 了闡述,在此基礎上對超聲波清洗技術的未來進行了展望。

    兆赫級超聲清洗這種高頻清洗方式的清洗原理是利用聲壓梯度等效應,不是傳統的利用“超聲空化效應”來實現清洗目的。其工作頻率為0.7MHZ 到1MHZ 的高頻,工作時基本不會發生超聲波“空化效應”。高頻超聲波清洗不會因“空化效應”產生強大的清洗力,因此其優點是對類似集成芯片這樣體積小、容易受損的物件既能清洗的很好也能很好的保護器件,從而在電子元件清洗領域應用非常廣泛。


    1、 聚焦式清洗

    聚焦式清洗是可以在局部區域發生高強度的超聲波,工作頻率有15K、20K、28K。聚焦式清洗方式可以彌補普通超聲波清洗方式由于超聲波能量不夠而引起的清洗不徹底,比如紡織領域的過濾器等微控器材的清洗對于普通超聲波清洗則效果不好,而聚焦式清洗方式可以清洗的很好。


    2、 超聲振動清洗

    超聲振動清洗是超聲波通過變幅桿和振動頭傳送到需要清洗的物件上,最后由于高速振動物件表面污染物脫落實現好的清洗效果。這種超聲波清洗的新方法和普通超聲波清洗方法不同的是超聲振動清洗不需要清洗液,以及其僅適合部分物件的清洗。


    3、 多槽式全自動聯合清洗

    多槽式全自動聯合清洗是多槽聯合智能控制的功能全面、降低勞動強度、提高綜合效率的智能設備。它可以對放入清洗槽內的不同大小、不同材料、不同形狀、不同污染程度的物件根據其不同情況,不同方位發生對應的頻率、功率等超聲波,最終實現用最少的成本達到最佳的清洗效果。



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